حساس چاپیریال او د بریښنایی اجزاو ناکامي حالت

په دې لیکنه کې د الکترونیکي اجزاوو د ناکامۍ طریقې او د ناکامۍ میکانیزمونه څیړل شوي او د هغوی حساس چاپیریالونه د الکترونیکي محصولاتو د ډیزاین لپاره ځینې حوالې وړاندې کیږي.
1. د عادي اجزاو د ناکامۍ طریقې
د سلسلې نمره
د بریښنایی برخې نوم
د چاپیریال اړوند ناکامي طریقې
د چاپیریال فشار

1. الکترو میخانیکي اجزا
وایبریشن د کویلونو د ستړیا او د کیبلونو د نرمیدو لامل کیږي.
ټکان، ټکان

2. د سیمی کنډکټر مایکروویو وسایل
د لوړې تودوخې او تودوخې شاک د بسته بندۍ موادو او چپ تر مینځ انٹرفیس کې ، او د کڅوړې موادو او د پلاستيک مهر شوي مایکروویو مونولیت د چپ هولډر انٹرفیس ترمینځ د ډیلیمینیشن لامل کیږي.
لوړ حرارت، د تودوخې شاک

3. هایبرډ مدغم سرکیټونه
شاک د سیرامیک سبسټریټ کریک کولو لامل کیږي ، د تودوخې شاک د کیپسیټر پای الیکټروډ کریک کولو لامل کیږي ، او د تودوخې سایکل چلول د سولډر ناکامۍ لامل کیږي.
شاک، د حرارت دوره

4. متفاوت وسیلې او مدغم سرکیټونه
د تودوخې ماتول، د چپ سولډرینګ ناکامي، د داخلي لیډ بانډ ناکامي، شاک د پاسیویشن پرت ټوټې کیدو لامل کیږي.
لوړ حرارت، شاک، کمپن

5. مقاومت لرونکي اجزا
د اصلي سبسټریټ ټوټه کول، د مقاومت لرونکي فلم ټوټه کول، د لیډ ماتول
شاک، لوړ او ټیټ حرارت

6. د بورډ سطحه سرکټ
مات شوي سولډر جوړونه، د مسو مات شوي سوري.
د تودوخې لوړه درجه

7. برقی خلا
د ګرمو تارونو د ستړیا ماتول.
وایبریشن
2، د عادي برخې ناکامۍ میکانیزم تحلیل
د بریښنایی اجزاو ناکامي حالت یو واحد ندی ، یوازې د عادي اجزاو یوه نمایشي برخه د حساس چاپیریال زغم محدودیت تحلیل دی ، ترڅو نور عمومي پایلې ترلاسه کړي.
2.1 الکترو میخانیکي اجزا
په عادي الکترو میخانیکي برخو کې بریښنایی نښلونکي، ریلونه او نور شامل دي. د ناکامۍ طریقې په ترتیب سره د دوه ډوله برخو جوړښت سره په ژوره توګه تحلیل کیږي.

1) بریښنایی نښلونکي
بریښنایی نښلونکی د شیل ، انسولټر او د دریو اصلي واحدونو تماس بدن لخوا ، د ناکامۍ حالت د تماس ناکامي ، د موصلیت ناکامي او میخانیکي ناکامۍ د ناکامۍ درې ډوله لنډیز دی.د تماس د ناکامۍ لپاره د بریښنایی نښلونکي د ناکامۍ اصلي بڼه، د هغې د فعالیت ناکامي: په سمدستي وقفه کې اړیکه او د تماس مقاومت زیاتیږي.د بریښنایی نښلونکو لپاره ، د تماس مقاومت او د موادو کنډکټر مقاومت شتون له امله ، کله چې د بریښنایی نښلونکي له لارې اوسني جریان شتون ولري ، د تماس مقاومت او د فلزي موادو کنډکټر مقاومت به د جول تودوخې رامینځته کړي ، د جول تودوخې به تودوخه زیاته کړي ، چې په پایله کې د تودوخې زیاتوالی رامینځته کیږي. د تماس نقطه تودوخه، د تماس نقطه ډیره لوړه تودوخه به د تماس سطح د فلزي نرمولو، خړوبولو یا حتی جوش کړي، مګر د تماس مقاومت هم زیات کړي، په دې توګه د اړیکو ناکامۍ المل کیږي..د لوړې تودوخې چاپیریال رول کې ، د تماس برخې به د کریپ پدیده څرګند شي ، د تماس برخو ترمینځ د تماس فشار کموي.کله چې د تماس فشار تر یوې اندازې پورې راټیټ شي، د تماس مقاومت به په چټکۍ سره زیات شي، او په پای کې د ضعیف بریښنایی تماس لامل کیږي، چې د تماس ناکامي پایله لري.

له بلې خوا، په ذخیره کولو، ترانسپورت او کار کې بریښنایی نښلونکی به د مختلف کمپن بارونو او اغیزو ځواکونو تابع وي، کله چې د خارجي کمپن بار د جوش فریکونسۍ او بریښنایی نښلونکي د ارثي فریکونسۍ سره نږدې وي، د بریښنا نښلونکي به د بریښنا د نښلونکي گونج رامنځته کړي. پدیده ، په پایله کې د تماس ټوټو ترمینځ تشه پراخه کیږي ، خلا تر یوې اندازې پورې لوړیږي ، د تماس فشار به په سمدستي ډول ورک شي ، د بریښنایی تماس "عاجل وقفه" په پایله کې.په کمپن، شاک بار کې، بریښنایی نښلونکی به داخلي فشار رامینځته کړي، کله چې فشار د موادو د حاصلاتو ځواک څخه ډیر وي، د موادو زیان او ماتوي؛د دې اوږدمهاله فشار په رول کې ، مواد به د ستړیا زیان هم رامینځته کړي ، او په پای کې د ناکامۍ لامل شي.

2) ریل
برقی مقناطیسي ریلونه عموما د کور، کویلونو، آرمچرونو، اړیکو، ریډونو او داسې نورو څخه جوړ شوي دي.تر هغه وخته چې د کویل په دواړو سرونو کې یو ټاکلی ولتاژ اضافه شي، یو ټاکلی جریان به په کویل کې جریان ولري، په دې توګه یو بریښنایی مقناطیسي اغیزه رامینځته کوي، آرمچر به د جذب بریښنایی مقناطیسي ځواک باندې بریالي شي ترڅو د پسرلي پل ته بیرته راستانه شي، کوم چې په بدل کې د آرمچر خوځنده تماسونه او جامد تماسونه (په نورمال ډول خلاص تماسونه) تړلو ته هڅوي.کله چې کویل بند شي ، د بریښنایی مقناطیسي سکشن ځواک هم له لاسه ورکوي ، آرمچر به د پسرلي د عکس العمل ځواک لاندې اصلي حالت ته راستون شي ، نو د حرکت تماس او اصلي جامد تماس (په نورمال ډول تړل شوی تماس) سکشن.دا سکشن او خوشې کول، په دې توګه په سرکټ کې د کنډکشن او قطع کولو هدف ترلاسه کوي.
د بریښنایی مقناطیسي ریلونو عمومي ناکامۍ اصلي حالتونه عبارت دي له: ریلی په نورمال ډول خلاصیږي ، ریلی په نورمال ډول تړل کیږي ، د ریل متحرک پسرلي عمل اړتیاوې نه پوره کوي ، د ریل بریښنایی پیرامیټرو له ضعیف څخه وروسته د تماس بندول.د بریښنایی مقناطیسي ریل تولید پروسې کمبود له امله ، د تولید پروسې کې ډیری بریښنایی مقناطیسي ریل ناکامي د پټو خطرونو کیفیت ایښودلو لپاره ، لکه د میخانیکي فشار راحت موده خورا لنډه ده په پایله کې د میخانیکي جوړښت په پایله کې د مولډینګ برخو خرابیدو وروسته ، د پاتې شونو لرې کول نه ختمیږي. په پایله کې د PIND ازموینه ناکامه شوې یا حتی ناکامه شوه، د فابریکې ازموینه او د سکرینینګ کارول سخت ندي ترڅو د وسیلې په کارولو کې ناکامي او داسې نور. د اغیز چاپیریال احتمال لري د فلزي اړیکو پلاستيکي تخریب لامل شي ، چې په پایله کې د ریل ناکامي رامینځته کیږي.د تجهیزاتو په ډیزاین کې چې ریلونه لري، دا اړینه ده چې د اغیزې چاپیریال د تطبیق وړتیا په پام کې ونیول شي.

2.2 د سیمی کنډکټر مایکروویو اجزا
د مایکروویو سیمیکمډکټر وسیلې هغه برخې دي چې د Ge، Si او III ~ V مرکب سیمیکمډکټر موادو څخه جوړ شوي دي چې د مایکروویو بانډ کې کار کوي.دوی په بریښنایی تجهیزاتو لکه رادار، بریښنایی جنګی سیسټمونو او مایکروویو مخابراتی سیسټمونو کې کارول کیږي.د مایکروویو جلا وسیلې بسته کول د اصلي او پنونو لپاره د بریښنایی اتصالاتو او میخانیکي او کیمیاوي محافظت چمتو کولو سربیره ، د کور ډیزاین او انتخاب باید د وسیلې مایکروویو لیږد ځانګړتیاو باندې د کور پرازیتي پیرامیټونو اغیزې هم په پام کې ونیسي.د مایکروویو هستوګنې هم د سرکټ یوه برخه ده، کوم چې پخپله د بشپړ داخل او محصول سرکټ جوړوي.له همدې امله، د کور شکل او جوړښت، اندازه، ډایالټریک مواد، کنډکټر ترتیب، او نور باید د اجزاو او د سرکټ غوښتنلیک اړخونو مایکروویو ځانګړتیاوو سره سمون ولري.دا فکتورونه پیرامیټرونه ټاکي لکه ظرفیت، د برقی لیډ مقاومت، د ځانګړتیا خنډ، او د ټیوب هستوګنې کنډکټر او ډایالټریک ضایعات.

په چاپیریال پورې اړوند د ناکامۍ طریقې او د مایکروویو سیمیکمډکټر اجزاو میکانیزمونه په عمده ډول د دروازې فلزي سینک او د مقاومت لرونکي ملکیتونو تخریب شامل دي.د ګیټ فلزي سینک په GaAs کې د ګیټ فلزي (Au) د تودوخې ګړندي خپریدو له امله دی ، نو دا ناکامي میکانیزم په عمده ډول د ګړندي ژوند ازموینو یا خورا لوړ تودوخې عملیاتو پرمهال پیښیږي.په GaAs کې د ګیټ فلز (Au) خپریدو کچه د دروازې فلزي موادو ، تودوخې او د موادو غلظت تدریجي د ډیفیوژن کوفیسینټ فعالیت دی.د کامل جالی جوړښت لپاره، د وسیلې فعالیت په نورمال عملیاتي تودوخې کې د خورا ورو خپریدو نرخ لخوا نه اغیزه کیږي ، په هرصورت ، د خپریدو کچه د پام وړ کیدی شي کله چې د ذرې حدود لوی وي یا د سطحې ډیری نیمګړتیاوې شتون ولري.مقاومت کونکي معمولا د فیډبیک سرکیټونو لپاره د مایکروویو مونولیتیک مدغم سرکیټونو کې کارول کیږي ، د فعالو وسیلو د تعصب نقطه تنظیم کول ، جلا کول ، د بریښنا ترکیب یا د جوړیدو پای ، د مقاومت دوه جوړښتونه شتون لري: د فلزي فلم مقاومت (TaN, NiCr) او په روښانه ډول ډوپ شوي GaAs. د پتلی پرت مقاومت.ازموینې ښیي چې د رطوبت له امله د NiCr مقاومت تخریب د دې ناکامۍ اصلي میکانیزم دی.

2.3 هایبرډ مدغم سرکیټونه
دودیز هایبرډ مدغم سرکیټونه ، د موټی فلم لارښود ټیپ د سبسټریټ سطح سره سم ، د پتلی فلم لارښود ټیپ پروسه په دوه کټګوریو د موټ فلم هایبرډ مدغم سرکیټونو او پتلی فلم هایبرډ مدغم سرکیټونو ویشل شوې: ځینې کوچني چاپ شوي سرکټ بورډ (PCB) سرکټ ، د چاپ شوي سرکټ له امله د فلیټ تختې په سطح کې د فلم په شکل کې دی ترڅو د کنډکټیو نمونه رامینځته کړي ، چې د هایبرډ مدغم سرکیټونو په توګه هم طبقه بندي کیږي.د څو-چپ اجزاو په راڅرګندیدو سره دا پرمختللي هایبرډ مدغم سرکټ، د دې سبسټریټ ځانګړی څو پرت تارونو جوړښت او د سوري پروسې ټیکنالوژي ، اجزا یې د لوړ کثافت یو له بل سره وصل شوي جوړښت کې د کارول شوي سبسټریټ سره مترادف د هایبرډ مدغم سرکټ ګرځیدلی. په څو-چپ اجزاو کې او پدې کې شامل دي: پتلی فلم ملټي لیر ، موټ فلم ملټي لیر ، د لوړې تودوخې شریک شوی ، د ټیټ تودوخې شریک شوی ، سیلیکون میشته ، د PCB ملټي لییر سبسټریټ ، او داسې نور.

د هایبرډ مدغم سرکیټ چاپیریال فشار ناکامي حالتونه په عمده ډول د بریښنایی خلاص سرکټ ناکامي شامل دي چې د اجزاو او موټ فلم کنډکټرونو ، اجزاو او پتلي فلم کنډکټرونو ، سبسټریټ او کور ترمینځ د سبسټریټ کریک کولو او ویلډینګ ناکامۍ له امله رامینځته کیږي.د محصول کمیدو څخه میخانیکي اغیزه ، د سولډرینګ عملیاتو څخه تودوخې شاک ، اضافي فشار چې د سبسټریټ وارپاج نا مساوي کیدو له امله رامینځته کیږي ، د فرعي او فلزي هستوګنې او بانډنګ موادو ترمینځ د تودوخې نیمګړتیا له امله د اړخ تناسلي فشار ، میخانیکي فشار یا د حرارتي فشار غلظت د سبسټریټ داخلي نیمګړتیاو له امله رامینځته شوی ، احتمالي زیان د سبسټریټ برمه کولو او د ځایی مایکرو کریکونو پرې کولو له امله رامینځته کیږي ، په پای کې د سیرامیک سبسټریټ د اصلي میخانیکي ځواک څخه ډیر بهرني میخانیکي فشار لامل کیږي چې پایله یې ناکامي ده.

د سولډر جوړښتونه د بار بار د تودوخې د سایکلینګ فشارونو لپاره حساس دي، کوم چې کولی شي د سولډر طبقې د تودوخې ستړیا لامل شي، چې په پایله کې د اړیکو پیاوړتیا کمیږي او د تودوخې مقاومت زیاتیږي.د ټین پر بنسټ د ډیکټائل سولډر ټولګي لپاره، د تودوخې سایکلیک فشار رول د سولډر طبقې د تودوخې ستړیا لامل کیږي د سولډر لخوا تړل شوي دوه جوړښتونو د حرارتي توسع کفایت له امله دی چې د سولډر لخوا وصل شوي متضاد دي، د سولډر بې ځایه کیدنه یا شین اخترتیا، د بار بار کولو وروسته، د سولډر پرت د ستړیا درز پراخول او غزول، په نهایت کې د سولډر پرت د ستړیا ناکامۍ لامل کیږي.
2.4 جلا وسیلې او مدغم سرکیټونه
د سیمی کنډکټر جلا وسیلې د پراخو کټګوریو له مخې په ډایډونو، بایپولر ټرانزیسټرونو، د MOS فیلډ اثر ټیوبونو، تایریسټورونو او انسولیټ ګیټ بایپولر ټرانزیسټرونو ویشل شوي.مدغم شوي سرکټونه د غوښتنلیکونو پراخه لړۍ لري او د دوی د دندو له مخې په دریو کټګوریو ویشل کیدی شي ، د بیلګې په توګه ډیجیټل مدغم سرکیټونه ، انلاګ مدغم سرکیټونه او مخلوط ډیجیټل - انلاګ مدغم سرکیټونه.

1) جلا وسایل
جلا وسیلې مختلف ډولونه لري او د دوی مختلف دندو او پروسو له امله خپل ځانګړتیا لري، د ناکامي فعالیت کې د پام وړ توپیرونو سره.په هرصورت، لکه څنګه چې د سیمیکمډکټر پروسو لخوا رامینځته شوي لومړني وسایل، د دوی د ناکامۍ فزیک کې ځینې ورته ورته والی شتون لري.د بهرني میکانیکونو او طبیعي چاپیریال پورې اړوند اصلي ناکامي د تودوخې ماتول ، متحرک واوره ، د چپ سولډرینګ ناکامي او د داخلي لیډ بانډ ناکامي دي.

د تودوخې ماتول: د تودوخې ماتول یا ثانوي ماتول د ناکامۍ اصلي میکانیزم دی چې د سیمی کنډکټر بریښنا اجزا اغیزه کوي، او د کارونې په جریان کې ډیری زیان د ثانوي ماتیدو پیښې پورې اړه لري.ثانوي وقفه د فارورډ تعصب ثانوي وقفې او د متقابل تعصب ثانوي وقفې ویشل کیږي.پخوانی په عمده توګه د وسیلې په خپل حرارتي ملکیتونو پورې اړه لري ، لکه د وسیلې د ډوپینګ غلظت ، داخلي غلظت ، او داسې نور ، پداسې حال کې چې وروستی د سپیس چارج سیمه کې د کیریرونو د واورو له ضرب سره تړاو لري (لکه راټولونکي ته نږدې) ، دواړه. کوم چې تل د وسیلې دننه د اوسني غلظت سره مل وي.د داسې اجزاوو په کارولو کې، د تودوخې محافظت او د تودوخې تحلیل ته ځانګړې پاملرنه باید ورکړل شي.

متحرک واوره: د خارجي یا داخلي ځواکونو له امله د متحرک بند په جریان کې، د اوسني کنټرول شوي ټکر ionization پدیده چې د وسیلې دننه واقع کیږي چې د وړیا کیریر غلظت لخوا اغیزمن کیږي د متحرک واورې توپان لامل کیږي چې په دوه قطبي وسیلو، ډایډونو او IGBTs کې واقع کیدی شي.

د چپ سولډر ناکامي: اصلي لامل یې دا دی چې چپ او سولډر مختلف توکي دي چې د تودوخې پراختیا مختلف کوفیفینس لري، نو په لوړه تودوخه کې د تودوخې توپیر شتون لري.برسېره پردې، د سولډر voids شتون د وسیلې حرارتي مقاومت زیاتوي، د تودوخې ضایع کول خرابوي او په سیمه ایزه سیمه کې ګرم ځایونه رامینځته کوي، د جنکشن تودوخې لوړوي او د تودوخې پورې اړوند ناکامۍ لکه الکترومیګریشن رامینځته کوي.

د داخلي لیډ بانډ ناکامي: په عمده توګه د بندیدو په نقطه کې د زحل ناکامي ، د المونیم د زنګ وهلو له امله رامینځته کیږي چې د تودوخې او مرطوب مالګې سپری چاپیریال کې د اوبو بخار ، کلورین عناصرو او داسې نورو له امله رامینځته کیږي.د المونیم بانډنګ لیډ ستړیا ماتیدل د تودوخې دورې یا وایبریشن له امله رامینځته کیږي.د ماډل بسته کې IGBT په اندازې کې لوی دی، او که چیرې دا په ناسم ډول نصب شي، نو دا خورا اسانه ده چې د فشار غلظت رامینځته کړي، چې په پایله کې د ماډل داخلي لیډونو ستړیا ماتیږي.

2) مربوط سرکټ
د مدغم سرکیټونو ناکامي میکانیزم او د چاپیریال کارول خورا لوی اړیکه لري ، په مرطوب چاپیریال کې رطوبت ، د جامد بریښنا یا بریښنایی سرجونو لخوا رامینځته شوی زیان ، د متن خورا لوړه کارول او د وړانګو پرته د وړانګو چاپیریال کې د مدغم سرکیټونو کارول. د مقاومت پیاوړتیا هم کولی شي د وسیلې د ناکامۍ لامل شي.

د المونیم پورې اړوند د انٹرفیس اغیزې: په بریښنایی وسیلو کې د سیلیکون پراساس موادو سره ، SiO2 پرت د ډایالټریک فلم په توګه په پراخه کچه کارول کیږي ، او المونیم ډیری وختونه د یو بل سره نښلولو لینونو لپاره د موادو په توګه کارول کیږي ، SiO2 او المونیم په لوړه تودوخه کې کیمیاوي تعامل وي ، د دې لپاره چې د المونیم پرت پتلی شي ، که د عکس العمل مصرف له امله د SiO2 طبقه له مینځه ویسي ، نو د المونیم او سیلیکون ترمینځ مستقیم تماس به رامینځته کړي.برسېره پردې، د سرو زرو لیډ تار او د المونیم د نښلولو لاین یا د المونیم بانډینګ تار او د ټیوب شیل د سرو زرو پلیټ شوي لیډ تار تړل به د Au-Al انٹرفیس اړیکه تولید کړي.د دې دوو فلزاتو د مختلف کیمیاوي ظرفیت له امله، د اوږدې مودې کارولو یا ذخیره کولو وروسته په لوړه تودوخه کې د 200 ° C څخه پورته به یو ډول انټرمیټالیک مرکبات تولید کړي، او د دوی د جال ثبات او د حرارتي توسع کولو کوفیفیټس سره توپیر لري، د نښلولو نقطه کې. یو لوی فشار، چالکوالی کوچنی کیږي.

د فلزي کولو زنګ: په چپ کې د المونیم اتصال لاین په ګرم او مرطوب چاپیریال کې د اوبو بخار پواسطه د زنګ وهلو لپاره حساس دی.د قیمت د بندیدو او اسانه ډله ایز تولید له امله، ډیری مدغم شوي سرکټونه د رال سره پوښل شوي، په هرصورت، د اوبو بخار کولی شي د رال له لارې تیریږي ترڅو د المونیم سره وصل شي، او ناپاکۍ له بهر څخه راوړل شوي یا په رال کې حل شوي د فلزي المونیم سره عمل کوي. د المونیم سره نښلول.

د اوبو بخار له امله رامینځته شوی د ډیلیمینشن اغیز: پلاستیک IC د پلاستیک او نورو رال پولیمر موادو سره پوښل شوی مدغم سرکیټ دی ، سربیره پردې د پلاستیکي موادو او فلزي چوکاټ او چپ تر مینځ د ډیلامینیشن اغیزې (عموما د "پاپ کارن" اغیزې په نوم پیژندل کیږي) ، ځکه چې د رال مواد د اوبو بخار جذب کولو ځانګړتیاوې لري، د اوبو بخار جذب کولو له امله رامینځته شوي ډیلامینیشن اغیزه به د وسیلې د ناکامۍ لامل شي..د ناکامۍ میکانیزم په لوړه تودوخه کې د پلاستيکي سیل کولو موادو کې د اوبو ګړندۍ توسع کول دي ، ترڅو د پلاستيک او نورو موادو سره د هغې ضمیمه کولو ترمینځ جلا شي ، او په جدي حالتونو کې د پلاستيکي سیل کولو بدن مات شي.

2.5 Capacitive مقاومتي اجزا
1) مقاومت کونکي
عام غیر بادي مقاومت کونکي په څلور ډوله ویشل کیدی شي د مختلف موادو له مخې چې د مقاومت کونکي بدن کې کارول کیږي ، د بیلګې په توګه د مصر ډول ، د فلم ډول ، د موټ فلم ډول او مصنوعي ډول.د ثابت مقاومت کونکو لپاره، د ناکامۍ اصلي طریقې د خلاص سرکټ، بریښنایی پیرامیټر ډریفت، او نور دي؛پداسې حال کې چې د پوټینټیومیټرونو لپاره، اصلي ناکامي طریقې خلاص سرکټ، د بریښنایی پیرامیټرو ډریفټ، د شور زیاتوالی، او داسې نور دي. د کارولو چاپیریال به د مقاومت عمر هم رامینځته کړي، کوم چې د بریښنایی تجهیزاتو په ژوند کې خورا ښه اغیزه لري.

اکسیډریشن: د مقاومت لرونکي بدن اکسیډریشن به د مقاومت ارزښت ډیر کړي او ترټولو مهم فاکتور دی چې د مقاومت لرونکي عمر لامل کیږي.د قیمتي فلزاتو او الیاژ څخه جوړ شوي مقاومت لرونکي بدنونو پرته، نور ټول توکي به په هوا کې د اکسیجن لخوا زیانمن شي.اکسیډریشن یو اوږدمهاله اغیزه ده، او کله چې د نورو فکتورونو نفوذ په تدریجي ډول کم شي، اکسیډریشن به اصلي عامل شي، او د تودوخې لوړه درجه او لوړ رطوبت چاپیریال به د مقاومت کونکو اکسیډریشن ګړندی کړي.د دقیق مقاومت کونکو او لوړ مقاومت ارزښت مقاومت کونکو لپاره ، د اکسیډریشن مخنیوي لپاره بنسټیز اقدام د سیل محافظت دی.د مهر کولو مواد باید غیر عضوي مواد وي، لکه فلز، سیرامیک، شیش او داسې نور. عضوي محافظتي طبقه نشي کولی په بشپړه توګه د رطوبت او د هوا د لیږد وړتیا مخه ونیسي، او یوازې د اکسیډریشن او جذب کې ځنډ رول لوبولی شي.

د باندر عمر: د عضوي مصنوعي مقاومت کونکو لپاره، د عضوي باندر عمر یو اصلي فاکتور دی چې د مقاومت ثبات اغیزه کوي.عضوي باندر په عمده ډول یو مصنوعي رال دی، کوم چې د مقاومت د تولید پروسې په جریان کې د تودوخې درملنې په واسطه په خورا لوړ پولیمر شوي ترموسیټینګ پولیمر بدل شوی.اصلي عامل چې د پولیمر عمر لامل کیږي اکسیډیشن دی.آزاد رادیکالونه چې د اکسیډیشن لخوا رامینځته شوي د پولیمر مالیکولر بانډونو د ځړولو لامل کیږي ، کوم چې پولیمر نور هم روغوي او ټوټه ټوټه کوي ، په پایله کې د لچک او میخانیکي زیان له لاسه ورکوي.د بانډر درملنه د دې لامل کیږي چې مقاومت په حجم کې راټیټ شي، د کنډکټو ذراتو ترمنځ د تماس فشار زیاتوي او د تماس مقاومت کموي، چې په پایله کې یې مقاومت کمیږي، مګر باندر ته میخانیکي زیان هم مقاومت زیاتوي.معمولا د باندر درملنه مخکې پیښیږي ، میخانیکي زیان وروسته پیښیږي ، نو د عضوي مصنوعي مقاومتونو مقاومت ارزښت لاندې نمونه ښیې: د مرحلې په پیل کې یو څه کمښت ، بیا د لوړیدو په لور وګرځي ، او د ډیریدو رجحان شتون لري.څرنګه چې د پولیمر عمر د تودوخې او رڼا سره نږدې تړاو لري، مصنوعي مقاومت کونکي به د لوړ تودوخې چاپیریال او د قوي رڼا افشا کیدو لاندې عمر ګړندی کړي.

د بریښنایی بار لاندې عمر کول: په ریزسټر کې د بار پلي کول به د عمر کولو پروسه ګړندۍ کړي.د DC بار لاندې، الکترولیټیک عمل کولی شي پتلی فلم مقاومتونو ته زیان ورسوي.الیکټرولیسس د سلاټ شوي ریزیسټور د سلاټونو ترمنځ واقع کیږي، او که د مقاومت سبسټریټ د سیرامیک یا شیشې مواد وي چې د الکالي فلز ایونونه لري، ایونونه د سلاټونو ترمنځ د بریښنایی ساحې د عمل لاندې حرکت کوي.په مرطوب چاپیریال کې، دا پروسه په ډیر تاوتریخوالی سره پرمخ ځي.

2) Capacitors
د capacitors د ناکامۍ موډلونه لنډ سرکټ، خلاص سرکټ، د بریښنایی پیرامیټونو تخریب (د ظرفیت د بدلون په شمول، د زاویې زاویې زیاتوالي او د موصلیت مقاومت کمول)، د مایع لیک او د لیډ کنسر ماتول دي.

شارټ سرکټ: د قطبونو تر منځ په څنډه کې د لوړې تودوخې او د هوا ټیټ فشار کې د الوتنې آرک به د کیپسیټرونو شارټ سرکټ لامل شي ، سربیره پردې ، میخانیکي فشار لکه بهرنۍ شاک به هم د ډایالټریک لنډ سرکټ لامل شي.

خلاص سرکیټ: د مرطوب او ګرم چاپیریال له امله د لیډ تارونو او الکترود تماسونو اکسیډیشن ، چې په پایله کې د انود لیډ ورق د ټیټې کچې نشتوالي او زنګ وهلو لامل کیږي.
د بریښنایی پیرامیټونو تخریب: د مرطوب چاپیریال د نفوذ له امله د بریښنایی پیرامیټونو تخریب.

2.6 د بورډ په کچه سرکټري
چاپ شوی سرکټ بورډ په عمده توګه د انسول کولو سبسټریټ، فلزي تارونو او د تارونو مختلف پرتونو سره نښلول، د سولډر اجزاو "پډ" څخه جوړ شوی دی.د دې اصلي رول د بریښنایی اجزاو لپاره کیریر چمتو کول او د بریښنایی او میخانیکي اړیکو رول لوبول دي.

د چاپ شوي سرکټ بورډ ناکامي حالت کې په عمده ډول ضعیف سولډرینګ ، خلاص او شارټ سرکټ ، بلسټرینګ ، د بورټ بورډ ډیلامینیشن ، د تختې سطحي زنګول یا رنګ کول ، د تختې ځړول شامل دي